Mit der rasanten Entwicklung der 5G-Kommunikation, künstlicher Intelligenz, neuer Energiefahrzeuge und anderer TechnologienDie hohe Leistungsdichte und die Miniaturisierung elektronischer Geräte stellen höhere Anforderungen an die WärmeabfallleistungDie traditionellen Wärmedämmstoffe (wie Graphitflöcke und Keramikfasern) sind nicht in der Lage, die doppelten Anforderungen an hocheffiziente Wärmeleitung und elektromagnetische Abschirmung zu erfüllen.während auf Metall basierende Verbundmaterialien, insbesondere Kupfernetze, sind aufgrund ihrer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit, ihres leichten Gewichts und ihrer Bearbeitungsfähigkeit zu einer beliebten Wahl für eine neue Generation elektronischer Wärmedämmstoffe geworden.

Hauptvorteile von Kupfernetzen

• Effiziente Wärmeleitung und Isolierung

Die Wärmeleitfähigkeit von Kupfer beträgt bis zu 401 W/m k, wodurch die Wärme von elektronischen Bauteilen schnell abgeleitet werden kann.Die lokale Wärmedämmung kann durch mehrschichtige Strukturen realisiert werden, um eine Wärmeansammlung zu vermeiden..
Einsatzszenarien: Chip-Wärmeabsauger, Isolationsschicht für Batteriemodule, LED-Beleuchtungssubstrat usw.

• Elektromagnetische Abschirmungsleistung (EMI)

Kupfernetze können elektromagnetische Wellen reflektieren und absorbieren, und ihre Abschirmwirksamkeit (SE) beträgt über 60 dB, was die von Kunststoffen oder Beschichtungsmaterialien weit übersteigt.
Anwendungsfälle: 5G-Basisstation, internes Schild für Smartphones, elektronische Luftfahrtausrüstung.

• Leichtgewicht und Flexibilität

Ultradünne Kupfernetze (Stärke 0,05 bis 0,2 mm) können gebogen werden, um komplexe Strukturen zu passen und das Gewicht von Geräten zu reduzieren (z. B. kann das Batteriepaket von neuen Energiefahrzeugen um 30% reduziert werden).

• Umweltschutz und Kostenvorteil

Kupfernetze können recycelt werden, was billiger ist als seltenes Metall (z. B. Silber) und für die Massenproduktion geeignet ist.

die Aussichten für eine Marktanwendung

• Verbraucherelektronik

Bedarfsgesteuert: Smartphones und Tablets werden immer dünner, was eine höhere Wärmeabbaueffizienz erfordert.Die Chips der M-Serie von Apple verwenden das kombinierte Wärmeabbauverfahren aus Kupfernetz und Graphit.

• Neue Energiefahrzeuge und Energiespeicherung

Energiebatterie: Kupfernetz wird verwendet, um die thermische Schicht des Batteriekerns zu isolieren, um zu verhindern, dass die Hitze außer Kontrolle gerät (patentierte Technologie in der Contemporary Amperex Technology Co.,Begrenzt).Ladehaufen: Der Wärmeabbau des Hochleistungslademoduls fördert die Durchdringungsrate des Kupfernetzes.

• Industrie- und Kommunikationsgeräte

Die 5G-Basisstation AAU (Aktive Antennen-Einheit) muss gleichzeitig die Probleme der Wärmeableitung und elektromagnetischen Störungen lösen, und Kupfernetze sind die ideale Wahl.

• Luft- und Raumfahrtindustrie und Militärindustrie

Satelliten-, Radar- und andere Geräte haben strenge Anforderungen an leichte und elektromagnetische Störungen, und der Trend zur Ablösung traditioneller Metallfolien durch Kupfernetze ist offensichtlich.

Entwicklung der Technologie

• Zusammengesetzte Konstruktion

Das Kupfernetz wird mit Graphen, Aerogel und anderen Materialien zusammengesetzt, um die Wärmeleitfähigkeit und mechanische Festigkeit weiter zu erhöhen (z. B. Huawei-Patent für "Superleitendes Kupfernetz").

• Technik der Präzisionsfertigung

Mikro-Aperture-Kupfernetze werden durch Laser-Ätzung und elektrochemische Ablagerungstechnologie realisiert, um die Anforderungen an mikroelektronische Komponenten zu erfüllen.

• Intelligentes thermisches Management

Das mit Temperatursensor eingebettete, sich selbst anpassende Kupfernetzsystem kann den Wärmeabbauweg (die Anwendungsrichtung des Tesla-Akkupacks) dynamisch anpassen.

Herausforderungen und Gegenmaßnahmen

• Oxidationsproblem

Nickelplattierung oder Antioxidationsbeschichtung (z. B. SiO2) an der Oberfläche kann die Lebensdauer verlängern.

• Kostenwettbewerb

Großschifffahrt + Recyclingtechnologie zur Senkung des Stückpreises (die chinesischen Kupfernetzbetriebe machen mehr als 60% der weltweiten Produktionskapazität aus).

• Alternative materielle Bedrohung

Stärkung des unersetzlichen und differenzierten Wettbewerbs von Kupfernetzen im Bereich EMI und Flexibilität.

Datenunterstützung

Marktgröße:Die weltweite Marktgröße von Kupfernetzen für elektronische Isolierung beträgt 2023 etwa 1,2 Milliarden US-Dollar und wird voraussichtlich im Jahr 2030 1,2 Milliarden US-Dollar erreichen, im Jahr 2030 1,2 Milliarden US-Dollar und 2.8 Milliarden US-Dollar im Jahr 2030 (CAGR 100,2%).
Regionalwachstum:Asien-Pazifik macht mehr als 50% aus (beherrscht von China und Südkorea), und Europa und die Vereinigten Staaten konzentrieren sich auf High-End-Anwendungen.

Tag

Kupfernetze verändern die Marktstruktur elektronischer Wärmedämmstoffe durch ihre dreifache Leistung von "Wärmeleitung-Wärmedämmschutz".Mit der Modernisierung der Verbundtechnologie und der Intelligenz, wird erwartet, dass es in den nächsten fünf Jahren zum Standardmaterial im Bereich der thermischen Bewirtschaftung elektronischer Geräte wird.ihre Hauptkunden (wie TSMC und BYD) zu binden, und die Chancen auf dem inkrementellen Markt zu nutzen.